木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目

中证网讯木林森(002745)6月4日晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。

公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。

项目用地位于井冈山经济技术开发区东区，土地面积约500亩，本合同项下用地为工业用地，使用期限为50年。

根据协议，井冈山经开区管委会给予公司厂房建设贴息、设备补贴、产业扶持奖补等多种扶持政策。公司项目符合国家扶持政策范围内的，井冈山经开区管委会将积极协助申报国家、省、市等相关部门的有关专项资金扶持。

木林森表示，为抓住发展机遇，公司通过签署合作协议，能够实现公司产品的进一步规模化生产，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。

数据显示，2017 年木林森已晋升为全球第4 大封装厂，同时今年4 月起LEDVANCE100%股权已过户至木林森名下，木林森正式成为LED 全产业链一体化航母。在上游芯片端，公司先后入股开发晶及晶电两家公司，并同时与华灿光电、澳洋顺昌达成战略合作，多方面保证稳定低价的芯片供应。在下游应用端，公司通过收购香港超时代光源快速吸收LED 灯丝灯的技术工艺，投建的义乌年产10亿套照明灯具项目产能逐渐释放。