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木林森拟投资50亿元启动第四期半导体封装生产项目

来源：中国证券网

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2018-06-04 22:11:10

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（原标题：木林森拟投资50亿元启动第四期半导体封装生产项目）

木林森公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

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