上海新阳深耕半导体材料领域

（原标题：上海新阳 深耕半导体材料领域）

作为国内半导体化学品耗材供应商，上海新阳受益于下游产能快速扩张，国内晶圆制造大厂和封测大厂都是新阳重要客户。目前公司所布局的产品，很多都是国内仅有的几家甚至唯一的供应商。公司在中芯国际的电镀铜液中占比最高，并获得台积电合格供应商资格。

《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和国家IC产业基金的成立，标志着我国集成电路产业黄金十年的开启。在全球产业趋向一体化分工合作的大背景下，国内集成电路产业在政策支持下迎来全产业链的扩产潮。

上海新阳专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。目前公司引脚线表面处理化学品产能4600吨/年，晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年。公司不断拓展产品应用领域，进入功能性化学材料的其他应用领域，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

晶圆化学品应用于半导体先进封装及上游的晶圆制造行业，目前处于高速成长阶段。新阳的晶圆化学品客户覆盖中芯国际、海力士无锡、上海华力微等半导体知名公司，2016年公司获得台积电合格供应商资质；芯片铜互连铜电镀液为中芯国际主要供应商，清洗液目前在中芯国际两条生产线实现销售。随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。

多年来，新阳创始人围绕半导体产业精耕细作，公司通过多年较高强度研发投入积累的新产品和新技术，业绩实现较大增长。年报显示，公司2017年实现营收47224.4万元，同比增长14.11%。其中，化学品实现销售17898.09万元，同比增长21.14%；设备及备件实现销售收入4077.69万元，较上年同期增长83.13%；功能性涂料实现销售收入24435.06万元，较上年同期增长3.31%。实现归属于上市公司股东的净利润7240.95万元，比上年同期增长33.11%。

上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售，较上年同期实现了较大幅度增长；在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，持续放量和增长。其中，在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期有大幅增加。经过努力，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强。

新阳旗下多家子公司不断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。江苏考普乐新材料研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料，加快产品结构转型升级。2017年营业收入达到24435.06万元，增长了3.31%，利润基本持平。考普乐加大新产品研发力度，氟碳粉末涂料研发成功，并已完成小试生产，并选择了部分特定客户进行批量应用，解决应用中的各种技术难点。同时，向氟碳涂料下游延伸，投资建设新型环保节能氟碳铝材项目，满足客户对涂装外协加工的需求，扩大公司经营规模。新阳硅密主要从事晶圆级湿制程设备的设计、开发、生产及贸易，已进入中芯国际等客户。因新阳硅密业务发展需要，公司与另一股东硅密四新以现金方式共同对新阳硅密进行了增资，有助于形成在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术以及其他特种电镀技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户委托提供定制加工服务，目前已完成厂房装修，机器设备的安装和调试工作，并开始进行试生产。目前和客户联合研发模组电镀技术。东莞精研开拓新的研发项目，包括新型雾化法制备3D打印用金属粉末的关键技术研究及产业化项目，生产3D打印专用金属粉末耗材。我国对3D打印技术的需求不仅集中在设备上，而且还体现在对3D打印用耗材包括金属粉末的需求上，一旦3D打印金属粉末的国产化瓶颈和制造关键技术得以突破，将带来巨大的经济效益。东莞精研研发的3D打印金属粉末产品已通过小批量试生产并开始销售，计划于2018年实现批量生产和销售。

国内光刻胶市场规模增长迅速，市场空间45亿元，年均复合增长率（CAGR）达到16.7%，未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。新阳已引进邓海博士专业技术团队，合作开发193nm干法光刻胶及产业。

新阳近年来外延布局培育的新增长点大硅片项目有序推进。参股子公司上海新昇半导体300mm大硅片项目已开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，实现挡片、陪片、测试片等产品的销售。300mm硅片正片的认证工作进展顺利，等待客户的验证确认。

新阳公司每年研发投入占收入比例8%左右，多种化学品得到国内外一流晶圆制造厂与封测厂的认证并进入产线量产。公司除化学品外，还向客户提供多种配套产品，如划片刀、封装类设备等，满足客户一站式采购的需求。公司作为国内半导体材料的龙头将长期受益于集成电路行业的持续发展。高研发投入，使得公司有实力在国家02重大科技专项承接高速自动电镀线、20-14纳米芯片铜互连电镀液及添加剂研发与产业化项目。