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深科技净利大增152% 将加快产业链双向整合

来源:中国证券报 2018-04-12 11:44:53
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(原标题:深科技净利大增152% 将加快产业链双向整合)

4月11日晚,深科技(000021)发布2017年业绩报告,期内实现营业收入142.1亿元,同比降低5.7%,但主营业务利润同比增长5.38%;实现归属于上市公司股东的净利润5.41亿元,比上年同期大增152.45%。

作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。去年7月,中国电子与国家集成电路产业投资基金签订战略合作协议,国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元,用于支持中国电子集成电路相关业务发展。作为中国电子核心企业之一的深科技表示,将紧紧围绕集团布局,把握发展机遇发挥现有优势,为国家集成电路产业做出更大贡献。

今年3月,深科技旗下沛顿科技已经中标睿力集成电路公司(合肥长鑫DRAM存储芯片项目实体)委外封装测试供应商遴选项目。

业内人士指出,在《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策推动下,未来几年将是全球集成电路产业发展的重大转型期,也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

此外,深科技其他业务也是多面布局,多点开花。如电子产品制造业务方面,去年初公司成立了智能运通事业部,开始切入无人机和汽车电子相关业务,部分产品已进入批量生产阶段,该领域有望为公司提供新的增长点。另外,深科技还参股了新三板企业振华新材(870341),有望在新能源汽车电子方面建立产业协同的合作关系,共同做大做强新能源汽车电子相关业务。虽然传统业务硬盘磁头萎缩,存储业务受全球晶元紧张而未及预期,但新布局开拓的业务已初见成效。

凭借在超级电容领域十余年的行业积累,深科技已与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,为世界一线汽车品牌客户进行相关配套生产。2018年初开始,深科技与 Maxwell展开深入合作,导入单体制造生产线。公司表示,未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,为公司在该领域打开成长空间。

在工业物联网领域,公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用,目前自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用。深科技表示,将在已有技术基础上,重点研制开发工业物联网核心部件及平台技术,提供物联网应用开发服务,努力抓住当前的发展机遇,积蓄新的增长动能。

深科技彩田工业园城市更新单元项目(“深科技城”)作为深圳2017年启动的七大城市更新项目之一,也一直备受关注。据介绍,该项目规划定位为以深科技总部产业为驱动、以上下游产业为聚合的总部基地及精神地标,且集产业研发用房、配套商服设施等功能于一体,并在未来结合二期城市更新改造项目,打造以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。目前已正式进入施工阶段,预计2020年底一期项目完成。深科技表示,为充分发挥土地资源的经济效益,减少建设资金成本,确保公司利益最大化,该项目在满足自用的前提下主要以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。

展望2018,深科技表示,将在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上,积极布局集成电路半导体封测和新能源汽车电子战略新兴产业,进一步加快产业链横向纵向的整合,向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。同时,抓住国家实施“中国制造 2025”制造强国战略带来的机遇,在自有自动化设备业务的支持下,加快推进公司智能工厂的建设,继续保持行业领先的生产制造能力,强化电子产品制造核心竞争力。


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