SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，2018年2月北美半导体设备制造商出货金额24.1 亿美元。环比增长1.7%，同比增长22.2%，创下2001年3月以来历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示持续乐观看待今年全球半导体市场的景气，2018年全球半导体设备支出可望出现自1990年代以来首次连续4年成长。
半导体设备出货为行业景气度先验指标，本轮行业景气度有望持久。设备购置为半导体产能投放中投资金额最大的部分，半导体设备出货金额与未来行业市场规模密切相关，为行业景气度的先验指标，2015-2017年全球半导体设备支出连续三年正增长，2018年1月与2月同比增速均超20%，连续4年增长可期，体现出本轮半导体行业景气度有望持续较长时间。
崇达技术(002815)
公司高度重视研发投入，尤其是对HDI板相关技术的研发。HDI板凭借其轻、薄、小等特点被广泛应用于各领域之中。预计未来市场对HDI板的需求将快速增长。随着江门崇达PCB生产基地(二期)产能释放，公司HDI板和高层板(8层及以上)的生产能力大幅增长，带动公司业绩快速增长。
富满电子(300671)
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。
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