新莱应材：与某半导体系统集成公司签署5000万元销售协议

（原标题：新莱应材：与某半导体系统集成公司签署5000万元销售协议）

新莱应材(300260)3月12日晚间发布公告称，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。

公告称，根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国加速投资半导体芯片制造生产线，2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促进了境内外资金投资国内IC产业的积极性，从而改善整个产业的融资环境。同时，在下游汽车电子、物联网、人工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。

公司表示，良好的市场环境将助推公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场。而此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。

公司日前发布的2017年业绩快报显示，公司实现营业收入6.38亿元，较去年同期上升30.08%，主要是报告期内，受益于半导体行业的快速发展，市场开拓取得了较好的成效，收入实现了较快增长；同时报告期内，公司合并了美国 GNB 公司，为公司贡献了部分收入及利润。归属上市公司股东的净利润为2158.1万元，较去年同期上升77.04%。

分析人士表示，公司主营业务平稳增长，营业利润有所上升；公司优化了内部管理，加大了销售费用、管理费用的管理力，销售费用、管理费用实现有效力控制。公司全资子公司昆山优利根压力容器有限公司经过大力整改，亏损金额较去年相比大幅减少，从而使公司整体利润大幅上升。公司加强应收账款收款力度，客户回款状况明显好转，公司应收账款坏账准备计提较去年同期减少，从而增加公司净利润。