鸿利智汇:封装产品涨价主要是原材料价格上涨

来源:证券时报 媒体 2017-01-10 15:52:26
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1月10日,鸿利智汇(300219)在机构调研时表示,从2016年12月份开始,公司封装的产品就已经开始在涨价,这其中主要是原材料的采购成本上涨及市场因素。公司表示,车联网行业是正在培育的公司第二个主业。下一步公司会以硬件+服务的模式,继续布局车联网。硬件方面,会寻找在某垂直应有领域有核心技术的企业。服务方面,将围绕速易网络进行相关的布局。

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