中国证券网讯2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会于11日在西安召开。本次年会聚焦半导体封测产业发展状况、产业动态和市场展望、先进封装。
本次封测年会业界巨头云集。工信部相关领导，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，国家科技重大专项(02)专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春，国家科技重大专项(01)专项总体组组长、清华微电子所所长魏少军，以及封测行业上市公司华天科技、长电科技、通富微电高管均有出席演讲。此外，国内外近300家企业和单位代表参会。
丁文武透露，大基金(即国家集成电路产业投资基金)已完成5项投资，最新一项是投资湖南国科微。国科微电子有限公司是专注于大型集成电路设计和整机方案开发的高新技术企业，总部位于湖南省长沙市，在北京、上海、深圳、成都、苏州等地设有研发中心与分支机构。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。本次年会由工信部电子司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会和西安经济技术开发区承办。
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