截至2026年11月13日收盘，生益电子(688183)报收于66.79元，下跌5.22%，换手率2.75%，成交量23.05万手，成交额16.03亿元。
11月13日主力资金净流出2469.31万元，占总成交额1.54%；游资资金净流出45.81万元，占总成交额0.03%；散户资金净流入2515.12万元，占总成交额1.57%。
公司2026年第三季度实现营业收入37.64亿元，比上年同期增长23.00%；实现归属于上市公司股东的净利润8.01亿元，比上年同期增长37.10%；基本每股收益为0.96元，比上年同期增长35.21%。公司2026年前三季度实现营业收入95.48亿元，比上年同期增长39.81%；实现归属于上市公司股东的净利润19.12亿元，比上年同期增长71.49%；基本每股收益为2.31元，比上年同期增长69.85%。2026年第三季度毛利率36.65%，同比增加2.72个百分点；2026年前三季度毛利率35.23%，同比增加3.25个百分点。
AI服务器与高速交换机成为拉动PCB行业增长的核心引擎，SerDes信号传输速率由56G、112G向224G快速迭代；PCB已升级为保障高速信号完整性、支撑算力稳定释放的关键核心部件。Prismark预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值达225.46亿美元（2024–2029年CAGR 15.6%），通信设备领域PCB产值达151.55亿美元（CAGR 10.2%）。
公司围绕AI算力基础设施PCB主线，推进超高多层高速板、高阶HDI研发，加大背钻、高速材料配套等核心工艺投入；2026年前三季度研发费用4.59亿元，同比增长40.37%；AI服务器、800G/1.6T交换机等数据中心相关产品订单稳步增长，1.6T光模块产品获得突破性进展，卫星通信等新兴领域产业化落地有序推进。
公司现有产能246万平方米，在建产能合计159.21万平方米；东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目处于土建基础施工阶段，力争2026年底前厂房封顶；吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段已于2026年6月试生产，第二阶段力争2026年底前试生产；吉安“芯算智联”高速互联电路板制造项目于2026年9月下旬动工，建设期36个月，将分阶段释放产能；泰国工厂一期已进入试生产阶段。
公司客户覆盖服务器/计算机、通信网络、汽车电子等领域头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客户；新客户认证进度良好。
2025年第四季度起受铜价上涨及上游产能受限影响，原材料价格上行；公司通过强化内控管理、升级产品结构及提升质量管理水平，实现2026年第三季度毛利率同比与环比双增；后续将动态调整供应策略以降低原材料价格波动影响。
生益科技为公司控股股东及覆铜板供应商之一；双方交易严格遵循市场定价原则，价格公允合理，符合关联交易管理规定；公司信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
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