鸿富诚：高效解决端侧AI产品积热与EMI难题_股票频道

证券之星消息，鸿富诚(301716)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，公司的下游客户除了AI服务器外，一大部分的产品手机、笔记本、游戏主机、AIPC等端侧消费电子。请问公司的产品主要为以上这些端侧AI产品解决哪些痛点问题？谢谢

鸿富诚回复：尊敬的投资者，您好！公司产品广泛应用于手机、笔记本等消费电子领域，端侧消费电子设备向高算力、轻薄化演进的过程中，普遍面临发热量激增、电磁干扰加剧以及内部空间受限等痛点。公司主要依托高性能导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，高效解决核心芯片高负载下的积热与温控降频难题，保障算力持续满血释放；同时有效抑制密集元器件与高频通信中的电磁干扰（EMI），保障信号稳定传输；并以超薄、轻量化及高耐候性特性赋能终端紧凑结构设计，全面提升端侧消费电子产品的整机性能与使用体验。感谢您的关注。

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责任编辑：刘浩然