盛美上海获得发明专利授权：“晶圆转移控制系统及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆转移控制系统及方法”，专利申请号为CN202310207403.2，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆转移控制系统及方法，在晶圆转移控制系统中包括数据采集模块、机械手及控制器，其中控制器与机械手通信连接，且控制器中存储有关于晶圆参数与机械手操作参数对应关系的标准数据库，且通过数据采集模块可获取待处理的晶圆对应的实际晶圆参数，控制器在获取实际晶圆参数以及在将获取的实际晶圆参数与标准数据库进行比对后，可获取晶圆对应的实际机械手操作参数，从而控制器结合获取的实际机械手操作参数可实现对机械手的调控，以启动机械手转移晶圆，本发明可有效提高晶圆转移效率、降低成本、提高良率。

今年以来盛美上海新获得专利授权34个，较去年同期增加了54.55%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.66亿元，同比增11.94%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目189次；财产线索方面有商标信息84条，专利信息776条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可34个。

数据来源：企查查

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