兴福电子获得发明专利授权：“一种用于先进封装铜柱电镀液整平剂及电镀液”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示兴福电子（688545）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于先进封装铜柱电镀液整平剂及电镀液”，专利申请号为CN202510778329.9，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本发明涉及一种半导体先进封装用铜柱电镀液整平剂，所述整平剂为乙烯基氮杂环聚合物或共聚物的水溶液。本发明所述整平剂，搭配光亮剂、抑制剂和基础液，能够得到光亮细致的铜柱顶端表面形貌，且可实现铜柱凸点微观形貌可控。

今年以来兴福电子新获得专利授权77个，较去年同期增加了97.44%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4218.31万元，同比增7.51%。

通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目270次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息562条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可308个。

数据来源：企查查

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兴福电子获得发明专利授权：“一种用于先进封装铜柱电镀液整平剂及电镀液”