晶盛机电获得发明专利授权：“一种晶圆双面减薄方法和系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆双面减薄方法和系统”，专利申请号为CN202510805306.2，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆双面减薄方法和系统，包括：获取上一片晶圆表面形貌参数和砂轮磨耗数据；其中，所述晶圆表面形貌参数包括PV曲线、BOW值；建立上一片晶圆表面形貌参数、砂轮磨耗数据关于倾角补偿量W的第二补偿函数模型；基于所述第二补偿函数模型调节砂轮的倾角补偿量W以使晶圆对中。本申请基于上一片晶圆表面形貌参数和砂轮磨耗数据，建立晶圆表面形貌参数和砂轮磨耗数据关于倾角补偿之间的函数关系，应用于下一片加工中以实现晶圆对中。

今年以来晶盛机电新获得专利授权82个，较去年同期减少了24.77%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.64亿元，同比减0.12%。

通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目276次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1233条，著作权信息162条；此外企业还拥有行政许可49个。

数据来源：企查查

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