摩尔线程获得实用新型专利授权：“半导体结构和电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示摩尔线程（688795）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体结构和电子设备”，专利申请号为CN202522319402.4，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本公开涉及一种半导体结构和电子设备，半导体结构包括：基板、逻辑芯片和多个存储芯片，其中，基板包括布线层，逻辑芯片设于基板，多个存储芯片设于基板且位于逻辑芯片侧向，每个存储芯片通过布线层与逻辑芯片电连接。如此，通过多个存储芯片以平铺的方式布置在逻辑芯片的侧边且直接通过基板的布线层实现存储芯片和逻辑芯片的电连接，从而替代了相关技术中半导体结构采用堆叠结构，即替代了多个存储芯片需要混合键合后再通过中介层与逻辑芯片电连接后，整体安装在基板上，本公开提供的半导体结构更加简单、便于制造加工和成本更低，且信号传递的路径更短、信号传输质量高。

今年以来摩尔线程新获得专利授权282个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.69亿元，同比增38.16%。

通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息413条，专利信息1772条，著作权信息37条；此外企业还拥有行政许可3个。

数据来源：企查查

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