宏微科技获得实用新型专利授权：“高散热功率半导体模块及模块连接组件”

证券之星消息，根据企查查数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“高散热功率半导体模块及模块连接组件”，专利申请号为CN202522491439.5，授权日为2026年11月6日。

专利摘要：本实用新型属于功率半导体模块技术领域，具体涉及一种高散热功率半导体模块及模块连接组件。本实用新型的高散热功率半导体模块包括：封装材料；第一散热器和第二散热器，位于封装材料内；各散热器的两端分别设置有功率端子；若干功率芯片，设置在第一散热器和第二散热器之间；所述功率芯片的背面和正面分别与功率芯片第一散热器、第二散热器连接；以及信号端子，与功率芯片连接；其中所述散热器的内部设置有供冷却介质流通的散热流道；所述功率端子内部设置有与散热流道连通的散热通道。本实用新型的高散热功率半导体模块通过将传统的“功率芯片?绝缘层?散热器”结构重构为“功率芯片?导电散热散热通道?外绝缘”的新型散热拓扑结构，同时外露的端子承担了换流和换能的双重作用，可以得到散热路径缩短、界面热阻降低、界面热膨胀系数适配的新型高散热功率半导体模块。

今年以来宏微科技新获得专利授权20个，较去年同期增加了53.85%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6696.71万元，同比增14.34%。

通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目51次；财产线索方面有商标信息24条，专利信息308条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：企查查

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