通富微电获得发明专利授权：“一种芯片堆叠封装用基板、芯片堆叠封装结构及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片堆叠封装用基板、芯片堆叠封装结构及方法”，专利申请号为CN202310460736.6，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本公开的实施例提供一种芯片堆叠封装用基板、芯片堆叠封装结构及方法，所述基板包括层叠设置的多层子基板，所述多层子基板的边缘区域包括用于放置芯片的多个台阶面；每层所述子基板均设置有线路层、与所述线路层电连接的第一焊盘以及与所述第一焊盘相对应的导电通孔，各层所述子基板之间通过导电通孔电连接。本公开的实施例的一种芯片堆叠封装用基板、芯片堆叠封装结构及方法，通过特定的基板形状及基板内导电结构，使封装体的厚度、电性能损失减小，可靠性增强。且封装所需要的材料及环境要求低，无需设置键合线，成本低廉。

今年以来通富微电新获得专利授权19个，与去年同期持平。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.25亿元，同比增9.25%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息1007条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可57个。

数据来源：企查查

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