证券之星消息,根据企查查数据显示强一股份(688809)新获得一项发明专利授权,专利名为“高密度高强度的LTCC生瓷片及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202411483601.2,授权日为2026年11月3日。
专利摘要:本发明属于低温共烧陶瓷技术领域,具体涉及一种高密度高强度的LTCC生瓷片及其制备方法和应用。所述制备方法包括将原料中堆积相粉末和填充相粉末充分混合后流延成型,所述堆积相粉末与填充相粉末的当量粒径比为1:(0.4?0.8),所述堆积相粉末与填充相粉末的体积比为1:(0.15?0.45)。所述高密度高强度的LTCC生瓷片用于制备低温共烧陶瓷基板。本发明提供的技术方案通过不同粒径的无机粉末,并配合两者用量配比,使得生瓷片原料充分混合后可紧密排布,在不改变基板原料组成或晶须的基础上,实现烧结基板中的低孔隙率,进而实现提高抗弯强度的同时其他性能不受影响的效果。
今年以来强一股份新获得专利授权17个。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7855.7万元,同比增17.14%。
通过天眼查大数据分析,强一半导体(苏州)股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目54次;财产线索方面有商标信息7条,专利信息446条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可20个。
数据来源:企查查
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