晶盛机电获得发明专利授权：“一种硅片磨削形貌预测与补偿方法、装置、设备和介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片磨削形貌预测与补偿方法、装置、设备和介质”，专利申请号为CN202311863559.2，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本申请涉及一种硅片磨削形貌预测与补偿方法、装置、设备和介质，其中，硅片磨削形貌预测与补偿方法包括：基于硅片在历史磨削过程中获取工艺参数与磨削结束后测量的硅片厚度、形貌参数，得到训练样本；基于神经网络对所述训练样本进行训练，得到硅片形貌预测模型；将硅片在磨削过程中获取的当前工艺参数输入至所述硅片形貌预测模型，获得硅片厚度、形貌参数预测值；基于所述硅片厚度、形貌参数预测值与符合工艺标准的硅片厚度、形貌参数设定值，对所述当前工艺参数进行调整，使所述硅片厚度、形貌参数预测值满足所述硅片厚度参数设定值。实现了对符合工艺标准的硅片厚度参数设定值参数的自动补偿，提高了硅片成品的生产效率、精度与一致性。

今年以来晶盛机电新获得专利授权76个，较去年同期减少了28.97%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.64亿元，同比减0.12%。

通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目267次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1232条，著作权信息161条；此外企业还拥有行政许可48个。

数据来源：企查查

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