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深南电路11月3日回应半导体封装基板话题：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下批量生产能力

来源：证券之星APP 2026-11-04 07:15:34

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证券之星消息，深南电路（002916）11月3日在投资者互动平台上对半导体封装基板相关话题对投资者做了答复。深南电路回应，公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

原文如下：

题材释义：封装基板是芯片与外部电路之间的关键高密度互连载体，其技术与产能直接决定先进封装（如Chiplet）能否落地，属于半导体产业链中兼具材料与工艺壁垒的“承重墙”环节。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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