长川科技获得实用新型专利授权：“PCB电路板的地平面结构及测试板卡”

证券之星消息，根据企查查数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“PCB电路板的地平面结构及测试板卡”，专利申请号为CN202522498951.2，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本申请提出一种PCB电路板的地平面结构及测试板卡，地平面结构包括第一地区域和第二地区域，第一地区域与第二地区域单点连接；其中，第一地区域作为多个通道器件的第一类接地引脚的参考地，第二地区域作为多个通道器件的第二类接地引脚的参考地，第一类接地引脚的参考地电位与多个通道器件的输出信号相关联，第二类接地引脚的参考地电位与多个通道器件的输出信号不关联。通过地功能划分成第一地区域和第二地区域，极大降低由于第二类接地引脚较大的地电流产生的地势差对输出精度的影响，提高各通道器件的输出精度。

今年以来长川科技新获得专利授权222个，较去年同期增加了15.62%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.93亿元，同比增25.38%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目139次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1450条，著作权信息85条；此外企业还拥有行政许可87个。

数据来源：企查查

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