证券之星消息,根据企查查数据显示强一股份(688809)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种探针匹配过渡结构及薄膜探针卡”,专利申请号为CN202511845012.9,授权日为2026年10月30日。
专利摘要:本发明涉及探针卡、晶圆测试领域,具体涉及一种探针匹配过渡结构及薄膜探针卡,探针匹配过渡结构包括薄膜传输线、PCB传输线与多个金属针座;薄膜传输线包括顺序层叠相接的第一外金属层、薄膜介质层与第一内金属层;第一内金属层包括第一信号层与第一接地层;薄膜介质层上开设有第一金属过孔,第一外金属层通过第一金属过孔与第一接地层电连接;PCB传输线包括顺序层叠相接的第二外金属层、PCB介质层与第二内金属层;第二内金属层包括第二信号层与第二接地层;PCB介质层上开设有第二金属过孔,第二外金属层通过第二金属过孔与第二接地层电连接;第一接地层与第二接地层、第一信号层与第二信号层均分别通过至少一个金属针座建立电连接。
今年以来强一股份新获得专利授权16个。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7855.7万元,同比增17.14%。
通过天眼查大数据分析,强一半导体(苏州)股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目54次;财产线索方面有商标信息7条,专利信息446条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可20个。
数据来源:企查查
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