圣泉集团11月2日回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料_股票频道

证券之星消息，圣泉集团（605589）11月2日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。圣泉集团回应，随着芯片架构向更高集成度以及逻辑折叠、三维集成、异构集成等方向发展，对互连及封装材料的耐热性、介电性能、尺寸稳定性和长期可靠性等提出更高要求。公司长期从事高性能树脂材料的研发与产业化，目前已形成包括高性能环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、BMI树脂，以及低介电PPO类树脂、碳氢树脂、BCB树脂等在内的电子材料树脂平台。上述树脂可作为高速PCB、覆铜板、封装基材、积层绝缘及先进封装相关材料体系的基础树脂，为下一代高速互连和先进封装提供上游材料支持。具体终端应用需根据下游客户的配方体系、工艺要求及产品认证情况确定。公司将持续关注逻辑折叠、三维集成和异构集成等技术演进带来的新材料需求。相关技术研发与市场转化存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。