金禄电子获得发明专利授权：“PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机”

证券之星消息，根据企查查数据显示金禄电子（301282）新获得一项发明专利授权，专利名为“PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机”，专利申请号为CN202210441911.2，授权日为2026年10月30日。

专利摘要：本申请提供一种PCB集层定子制备方法、PCB集层定子及其电机，包括获取至少两个基板；对每一基板分别进行图形电镀操作，以使每一基板形成预设的线圈，得到多个一级基板；对多个一级基板进行压合操作，以得到多层复合板；对多层复合板进行导通操作，以使各线圈相互导通形成连续的线圈绕组，形成PCB集层定子。上述的PCB集层定子制备方法，以大大减少PCB集层定子的体积与重量，尤其适用于小型化要求较高的产品。此外，由于PCB集层定子并不需要开设齿槽，从而避免了PCB集层定子电机在运行时会出现齿槽转速波动的问题，进而提高了电机运行中的平稳性，且降低了电机运行中的噪音。

今年以来金禄电子新获得专利授权12个，较去年同期增加了71.43%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6224.3万元，同比增31.8%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息202条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可80个。

数据来源：企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。