强一股份获得发明专利授权：“用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示强一股份（688809）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构”，专利申请号为CN202310267469.0，授权日为2026年10月30日。

专利摘要：本申请公开一种用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，包括自上而下依次布置的顶层连接器结构、共面波导上层金属结构、中间层介质结构和下层金属结构；顶层连接器结构上设置有介质通道和金属探针。共面波导上层金属结构包括金属盘、阻抗变换器、金属化通孔、中间传输线；其中，金属盘、阻抗变换器、中间传输线相连接，组成了共面波导的传输通道。共面波导中间层介质结构包括介质基板，其上设置有金属化通孔。共面波导下层金属结构含有金属背盘和金属化通孔。该方案的过渡结构，可覆盖带宽50GHz，覆盖了高频应用；并且避免了焊接型连接器中锡球等不可控因素影响。

今年以来强一股份新获得专利授权14个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7855.7万元，同比增17.14%。

通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息446条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：企查查

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