证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种易揭膜及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202310481404.6,授权日为2026年10月30日。
专利摘要:本发明提供一种易揭膜及其制备方法和应用。本发明的易揭膜,包括依次设置的电晕层、基体层、中间层和热封层:所述中间层包括100份聚乙烯树脂A、5~30份片状填料和0.5~1份加工助剂;所述热封层包括100份聚乙烯树脂B、1~15份聚丁烯树脂和0~1份加工助剂;其中,所述中间层中的聚乙烯树脂A的密度ρA>热封层中的聚乙烯树脂B的密度ρB,且所述聚乙烯树脂B中包含茂金属聚乙烯。通过在热封层中添加聚丁烯降低膜的剥离力,然后在热封层与基体层中间添加一层含有片状填料的中间层,并对热封层和中间层的基体进行特定搭配,能够制备得到性能优异的易揭膜。
今年以来金发科技新获得专利授权230个,较去年同期减少了6.5%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了14.08亿元,同比增8.92%。
通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了37家企业,参与招投标项目132次;财产线索方面有商标信息389条,专利信息4186条,著作权信息15条;此外企业还拥有行政许可325个。
数据来源:企查查
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