广合科技获得发明专利授权：“一种电路板电镀方法及电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路板电镀方法及电路板”，专利申请号为CN202311142764.X，授权日为2026年10月30日。

专利摘要：本发明公开一种电路板电镀方法及电路板，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层，表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，电路板表面形成有孔密集区，孔密集区包括至少一个孔，方法包括：去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层。电镀过程中，表面金属层上的电流由孔向四周发散流动，增大了孔密集区的电流密度，提高了电路板的质量，降低报废率。

今年以来广合科技新获得专利授权31个，较去年同期减少了18.42%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.3亿元，同比增96.64%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目526次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息485条，著作权信息42条；此外企业还拥有行政许可156个。

数据来源：企查查

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