证券之星消息,截至2026年10月30日收盘,晶方科技(603005)报收于20.22元,较上周的23.35元下跌13.4%。本周,晶方科技10月26日盘中最高价报23.19元。10月30日盘中最低价报20.22元,股价触及近一年最低点。晶方科技当前最新总市值131.87亿元,在半导体板块市值排名103/183,在两市A股市值排名1236/5222。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出1.86亿元,游资资金合计净流入3423.6万元,散户资金合计净流入1.52亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出4.07亿,融资余额减少;融券净流入414.58万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2026年三季报显示,前三季度公司主营收入10.57亿元,同比下降0.83%;归母净利润2.03亿元,同比下降25.67%;扣非净利润1.85亿元,同比下降24.74%;其中2026年第三季度,公司单季度主营收入3.81亿元,同比下降4.55%;单季度归母净利润7076.91万元,同比下降35.01%;单季度扣非净利润6645.35万元,同比下降29.94%;负债率12.38%,投资收益425.39万元,财务费用662.01万元,毛利率46.84%。
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