华海诚科（688535）2026年三季报财务简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期华海诚科（688535）发布2026年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入7.63亿元，同比上升173.12%，归母净利润7829.79万元，同比上升290.5%。按单季度数据看，第三季度营业总收入2.94亿元，同比上升193.41%，第三季度归母净利润3861.34万元，同比上升515.27%。本报告期华海诚科应收账款上升，应收账款同比增幅达144.32%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率31.06%，同比增18.7%，净利率10.25%，同比增44.09%，销售费用、管理费用、财务费用总计9671.73万元，三费占营收比12.68%，同比减29.22%，每股净资产15.83元，同比增24.26%，每股经营性现金流0.25元，同比增1352.98%，每股收益0.55元，同比增243.75%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为1.48%，资本回报率不强。去年的净利率为5.24%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为5.36%，投资回报一般，其中最惨年份2025年的ROIC为1.48%，投资回报一般。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。
• 融资分红：公司上市3年以来，累计融资总额18.26亿元，累计分红总额7417.47万元，分红融资比为0.04。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发、营销及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为8.4%/8.8%/1.1%，净经营利润分别为3163.86万/3993.58万/2401.47万元，净经营资产分别为3.75亿/4.53亿/21.12亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.66/0.68/1.17，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为1.87亿/2.26亿/5.35亿元，营收分别为2.83亿/3.32亿/4.58亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（近3年经营性现金流均值/流动负债仅为11.58%）
2. 建议关注公司应收账款状况（当期应收账款/年报归母净利润已达1545.4%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在1.06亿元，每股收益均值在0.74元。

持有华海诚科最多的基金为信澳核心科技混合A，目前规模为1.84亿元，最新净值0.9573（10月30日），较上一交易日下跌5.74%，近一年下跌41.01%。该基金现任基金经理为徐聪。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司和衡所华威目前整合情况如何？
答：目前，公司正在全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发。公司持续推动现有技术平台的优化与升级，强化衡所华威与华海诚科双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率。与此同时，公司密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织双方团队技术研讨，鼓励探索突破性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。通过建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。
问题二公司产品体系有何优势？
公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了相关业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
问题三公司为国产化替代做了哪些努力？
长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料为己任，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障。
问题四请问公司如今的产品布局是怎样的？
在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
问题五公司未来的发展战略
公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。
未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
注本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。

本文数据来源于华海诚科2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。

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