佰维存储（688525）2026年三季报财务简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升_股票频道

据证券之星公开数据整理，近期佰维存储（688525）发布2026年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入217.17亿元，同比上升230.29%，归母净利润87.68亿元，同比上升28728.12%。按单季度数据看，第三季度营业总收入61.42亿元，同比上升130.67%，第三季度归母净利润16.02亿元，同比上升525.34%。本报告期佰维存储应收账款上升，应收账款同比增幅达69.16%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率51.42%，同比增269.63%，净利率40.09%，同比增167638.91%，销售费用、管理费用、财务费用总计7.14亿元，三费占营收比3.29%，同比减63.7%，每股净资产29.42元，同比增193.68%，每股经营性现金流-21.06元，同比减562.62%，每股收益18.62元，同比增26500.0%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

业务评价：公司去年的ROIC为10.06%，资本回报率一般。去年的净利率为7.42%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为3.78%，投资回报一般，其中最惨年份2018年的ROIC为-80.57%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报4份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。
融资分红：公司上市4年以来，累计融资总额25.02亿元，累计分红总额3.03亿元，分红融资比为0.12。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
商业模式：公司业绩主要依靠股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/2.4%/2.6%，净经营利润分别为-6.31亿/1.35亿/8.39亿元，净经营资产分别为47.16亿/56.54亿/319.53亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为1.01/0.54/2.7，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为36.3亿/36.03亿/305.86亿元，营收分别为35.91亿/66.95亿/113.02亿元。

财报体检工具显示：

建议关注公司现金流状况（（货币资金+交易性金融资产）/（流动负债-应付账款）仅为27.71%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-7.01%）
建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达52.33%、近3年经营性现金流均值为负）
建议关注财务费用状况（近3年经营活动产生的现金流净额均值为负）
建议关注公司应收账款状况（当期应收账款/年报归母净利润已达273.09%）
建议关注公司存货状况（存货/营收已达212.82%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在146.57亿元，每股收益均值在31.08元。

持有佰维存储最多的基金为永赢先锋半导体智选混合发起A，目前规模为18.99亿元，最新净值1.844（10月30日），较上一交易日下跌3.23%，近一年上涨33.84%。该基金现任基金经理为张海啸。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司 AI 新兴端侧存储产品上半年收入约 28.6 亿元，同比增长 433.58%，该业务收入大幅升的原因有哪些？
答：公司在智能穿戴等 I 新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司 ePOP 等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 I/R 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
Q2. 公司车规存储业务的客户进展、海外突破及新产品验证情况如何？
在智能汽车领域，公司已实现车规级存储产品的批量交付和规模销售，累计导入国内外 40 余家主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链；其中，海外市场取得突破，已进入海外多家主流 Tier1 供应商的供应链体系；产品方面，公司正加速推进 UFS、BG SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求；此外，依托自研主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案。
Q3. 公司位于东莞的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术平台？相关产品研发进展如何？
公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。在产品进展方面，公司已推出使用 FOMS-R（扇出型存储堆叠）工艺的超薄 LPDDR产品，满足 I 时代大容量、高密度存储需求，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；公司 CMC（存算芯粒）产品实现 10 颗 Chiplet 集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；公司 OEC（光电共封装）产品目前正在与客户合作开发 6.4T NPO 的光引擎封装，预计 2026 年第四季度完成研发。
Q4. 当前存储行业价格走势如何？公司对行业趋势如何判断？
根据 Trend Force 集邦咨询数据，2026 年第三季度一般性 DRM 合约价预计增长 13-18%，NND Flash 合约价预计增长 10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由 I 算力需求爆发引起，公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
Q5. 能否介绍公司适配 I 端侧、边缘、云端场景的存储产品布局，以及先进封测业务对 I 产业需求的配套支撑能力？
公司紧抓 I 发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向 I 手机、I PC 及智能可穿戴设备等新兴终端，推出 LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0 SSD 及 ePOP 等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托 LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑 I 边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局 RDIMM、PCIe SSD、S
T SSD 及 CXL DRM 模组等产品，为服务器和 I 基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型 I 工作负载。此外，公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域，满足 I 时代“存、算、运”的需求。

本文数据来源于佰维存储2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。