昀冢科技获得实用新型专利授权：“TR组件封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示昀冢科技（688260）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“TR组件封装结构”，专利申请号为CN202522530301.1，授权日为2026年10月30日。

专利摘要：本实用新型公开一种TR组件封装结构，包括依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，第一基板和第二基板之间连接设置有上围坝，第二基板和第三基板之间连接设置有下围坝，上围坝将第一基板和第二基板之间的区域围设形成第一密闭腔体，下围坝将第二基板和第三基板之间的区域围设形成第二密闭腔体；其中，至少部分上围坝和/或部分下围坝设置于第二基板上。本实用新型通过使得至少部分上围坝和/或部分下围坝设置于第二基板上，可以将应力进行分散或抵消，以降低单一基板与围坝之间的应力进而降低围坝与对应基板之间的开裂风险，能够在制作高围坝的同时提升TR组件的气密性。

今年以来昀冢科技新获得专利授权16个，较去年同期减少了11.11%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4424.99万元，同比减10.31%。

通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息215条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：企查查

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