广合科技（001389）2026年三季报财务简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期广合科技（001389）发布2026年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入69.9亿元，同比上升82.25%，归母净利润14.88亿元，同比上升105.59%。按单季度数据看，第三季度营业总收入26.01亿元，同比上升84.44%，第三季度归母净利润5.33亿元，同比上升129.29%。本报告期广合科技应收账款上升，应收账款同比增幅达93.42%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率37.87%，同比增8.67%，净利率21.29%，同比增12.81%，销售费用、管理费用、财务费用总计4.95亿元，三费占营收比7.09%，同比增12.14%，每股净资产17.18元，同比增100.99%，每股经营性现金流3.13元，同比增75.21%，每股收益3.27元，同比增92.35%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为24.84%，资本回报率极强。去年的净利率为18.52%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为19.8%，投资回报也很好，其中最惨年份2021年的ROIC为9.37%，投资回报也较好。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。
• 融资分红：公司上市2年以来，累计融资总额7.37亿元，累计分红总额6.15亿元，分红融资比为0.83。
• 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为20.3%/24.4%/16.6%，净经营利润分别为4.15亿/6.76亿/10.16亿元，净经营资产分别为20.43亿/27.71亿/61.2亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.02/0.03/0.01，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为5695.11万/1.01亿/7976.2万元，营收分别为26.78亿/37.34亿/54.85亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（（货币资金+交易性金融资产）/（流动负债-应付账款）仅为79.35%）
2. 建议关注公司应收账款状况（当期应收账款/年报归母净利润已达308.63%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在22.75亿元，每股收益均值在4.81元。

持有广合科技最多的基金为国联安优选行业混合A，目前规模为34.53亿元，最新净值3.9736（10月30日），较上一交易日下跌6.17%，近一年上涨1.1%。该基金现任基金经理为潘明。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司 2026 年前三季度业绩情况如何？
答：根据公司之前发布的业绩预告，经公司财务部门初步核算，前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为 14.5 亿至 15亿元，同比增长约 100.33%至 107.23%，扣非后净利润预计为 14.2亿至 14.7 亿元，同比增长约 101.84%—108.94%。报告期内，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、I 服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB 市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升；此外，公司海外工厂泰国广合按原计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及产能的逐步释放，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，报告期内实现盈利；最后，公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，盈利能力水平同比提升。
近期，公司部分算力下游客户受 CPU 和存储芯片暂时性短缺等因素影响，原材料不齐套、投料生产不及时，这一定程度上影响了公司 PCB 产品出货，对公司三季度业绩产生了一定的影响。上述情况并非产业需求变化，仅为客户部分原材料暂时性短缺所致，因此公司对全年业绩的预期和信心保持不变。
2、公司生产端是否受到影响，针对客户延迟提货采取了哪些措施？
公司生产端未出现停工，国庆期间生产线仍保持满负荷运转。公司正调整生产策略，优先安排确定能够立即提货的订单进行排产，改善存货和销售情况，确保不再因上述问题新增存货。3、I 相关海外大客户开拓情况？
新客户开发按原计划推进中。
4、通用服务器 PCIe 5.0 向 6.0 升级何时开始，对产品单价及盈利有何影响？
公司高度重视 PCIe 5.0 向 6.0 的切换。随着产品层数提高及材料等级提升，PCIe 6.0 产品单价较上一代预计提升，将带动公司收入和利润增长。根据芯片量产时间的不同，不同平台的产品出货节奏存在差异，目前部分平台产品已开始小批量出货；其他平台产品预计在 2027 年一季度或二季度出货。
5、上游 CCL 原材料供应紧张何时缓解，成本上涨能否向下游传导？
目前，以 CCL 为核心的原材料供应偏紧是目前整个行业面临的实际情况，公司判断在 2027 年下半年之前，相关供需矛盾较难完全化解。公司所使用的 CCL 以高速产品为主，普通 FR4材料使用较少，因此材料涨价对公司成本虽有影响，但影响可控。公司通过优化产品结构，与上下游供应商、客户积极协调议价，提高生产效率等方式有效应对原材料涨价对公司成本端的影响。
6、泰国基地盈利水平如何？
泰国基地目前盈利水平较好。泰国基地上半年处于初期爬坡阶段，公司给予特定支持，并仅安排少量 SKU 及优质订单进行生产，并且工厂高度自动化、智能化，同时广州基地给予泰国大量人员和技术支持，使其产品良率及运营效率较高。后续随着新产品导入、产品生产规模提升，预计泰国基地仍然会保持一个较好的盈利水平。
7、泰国基地目前承接哪些产品，为什么现阶段以通用算力订单为主
？泰国基地当前产品结构以通用算力为主。当地供应链配套明显不足，大量原材料需要从中国大陆等地采购，整体材料交付周期较长，因此现阶段仍以通用算力订单为主。未来随着泰国基地技术能力、生产能力以及本地供应链配套能力提升，公司将逐步安排更多 I 相关订单。
8、泰国基地是否有继续扩产计划？
公司利用 H股募集资金，在泰国现有一期工厂增加设备，目前已进入安装调试阶段，预计 2026 年四季度陆续投产，2027年为泰国工厂带来新增产能。
9、公司 2026 年及 2027 年资本开支如何规划？
2026 年及 2027 年每年资本开支预计约 50 亿至 60 亿元，规划保持不变，主要用于广州、黄石、东莞、泰国等基地新增产能。

本文数据来源于广合科技2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。