盛美上海获得发明专利授权：“基板承载结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“基板承载结构”，专利申请号为CN202310647481.4，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明公开了一种基板承载结构，该基板承载结构包括：底座，底座表面具有承载区域，用于承载基板；若干支撑件，设置于承载区域的第一圆周，支撑件顶端具有支撑面,用于支撑基板；若干导向件，设置于承载区域外围的第二圆周，且第一圆周和第二圆周为以承载区域中心为圆心的同心圆，且导向件高于支撑件，用于水平限位基板；若干导滑件，设置于承载区域，导滑件的全部或局部位于第一圆周和第二圆周之间，且导滑件不高于支撑件，导滑件顶端具有导滑面，导滑面的摩擦系数小于支撑面的摩擦系数。本发明通过上述结构实现了提升基板支撑结构对基板导向能力的效果。

今年以来盛美上海新获得专利授权32个，较去年同期增加了45.45%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.66亿元，同比增11.94%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目189次；财产线索方面有商标信息84条，专利信息770条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可34个。

数据来源：企查查

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