金发科技获得发明专利授权：“一种玻纤增强PA66/sPS组合物及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种玻纤增强PA66/sPS组合物及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202610942271.1，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明公开了一种玻纤增强PA66/sPS组合物及其制备方法和应用，包括组分：PA66树脂30?60份，间规聚苯乙烯15?30份，玻璃纤维10?30份，相容剂2?8份，结晶调控剂0.1?2份。本发明通过在玻纤增强PA66体系中引入间规聚苯乙烯（sPS）树脂，同时通过不同类型的结晶调控剂的复配，制备得到的玻纤增强PA66/sPS组合物兼具较好的高温下尺寸稳定性以及很好的水蒸气阻隔性，在连接器、家电等领域有较好的应用前景。

今年以来金发科技新获得专利授权228个，较去年同期减少了6.94%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了14.08亿元，同比增8.92%。

通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目132次；财产线索方面有商标信息389条，专利信息4177条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可325个。

数据来源：企查查

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