赛伍技术获得发明专利授权：“一种半导体密封成型用保护胶带及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示赛伍技术（603212）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体密封成型用保护胶带及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202311856888.4，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明提供一种半导体密封成型用保护胶带及其制备方法和应用，所述半导体密封成型用保护胶带包括基材层和胶层；所述胶层的制备原料包括热塑性聚酰胺酰亚胺树脂和热固性聚酰胺酰亚胺树脂；采用基材层和上述特定原料制成的胶层进行搭配，使得到的半导体密封成型用保护胶带具有优异的粘结性能，可以对半导体引线框架起到临时保护作用，防止其发生并保证引线焊接的稳定性，同时所述半导体密封成型用保护胶带还具有优异的高温稳定性，长时间高温使用也不会发生分解，使用后容易撕除且无残胶，不会对引线框架造成污染。

今年以来赛伍技术新获得专利授权18个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5461.47万元，同比增14.59%。

通过天眼查大数据分析，苏州赛伍应用技术股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目48次；财产线索方面有商标信息90条，专利信息578条；此外企业还拥有行政许可34个。

数据来源：企查查

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