联特科技获得实用新型专利授权：“一种光芯片底部热传导温度检测装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示联特科技（301205）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光芯片底部热传导温度检测装置”，专利申请号为CN202522390897.X，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本实用新型涉及一种光芯片底部热传导温度检测装置，包括：封装外壳，其一端开口；底座，其与封装外壳的开口端连接，其上设有第一热敏电阻；连接组件，其设置在底座上；垫块，其设置在底座上，垫块上安装有第二热敏电阻；光芯片，其安装在垫块上；电阻测量设备，其通过连接组件与第一热敏电阻和第二热敏电连接；电源，其通过连接组件与光芯片电连接。本实用新型的光芯片底部热传导温度检测装置中，在光芯片有源激励的情况下，通过获取最上层垫块的温度得到光芯片底部的温度，通过获取底座的温度得到封装外壳的温度，用于光芯片长期高温寿命试验，使得同类型封装光芯片高温寿命的试验温度相对准确。

今年以来联特科技新获得专利授权32个，较去年同期增加了100%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4117.72万元，同比减10.47%。

通过天眼查大数据分析，武汉联特科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息372条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可109个。

数据来源：企查查

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