鹏鼎控股获得发明专利授权：“封装基板及其制造方法、显示组件”

证券之星消息，根据企查查数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装基板及其制造方法、显示组件”，专利申请号为CN202210449960.0，授权日为2026年10月23日。

专利摘要：本申请提供一种封装基板，包括第一外侧线路层、第一基材层、第一内侧线路层、第二基材层、第二外侧线路层及内埋线路板。第一基材层和第二基材层分别设置在第一内侧线路层的相对两侧，第一外侧线路层设置在第一基材层，第二外侧线路层设置在第一内侧线路层。内埋线路板设置于第二基材层和第一内侧线路层之间，内埋线路板包括内埋基材层及第二内侧线路层，内埋基材层设置于第二内侧线路层和第一内侧线路层之间，第二内侧线路层包括多个焊垫及多个金手指，焊垫电性连接第一内侧线路层或第二外侧线路层，封装基板设置有开孔，开孔贯穿第二外侧线路层和第二基材层，金手指于开孔露出。另，本申请还提供一种封装基板的制造方法以及显示组件。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权95个，较去年同期增加了35.71%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了15.97亿元，同比增49%。

通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目49次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息1731条，著作权信息29条；此外企业还拥有行政许可367个。

数据来源：企查查

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