豪威集团获得实用新型专利授权：“一种Panel级Fanout封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示豪威集团（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种Panel级Fanout封装结构”，专利申请号为CN202522427977.8，授权日为2026年10月23日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种Panel级Fanout封装结构，本申请实施例通过在芯片本体正面及背面增加第一应力补偿层和第二应力补偿层，从而减少各层材料之间的应力以保护产品不受应力破环。

今年以来豪威集团新获得专利授权30个，较去年同期增加了100%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了14.73亿元，同比增7.93%。

通过天眼查大数据分析，豪威集成电路（集团）股份有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目11次；财产线索方面有商标信息63条，专利信息248条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：企查查

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