证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种马来酸酐接枝物及其应用”,专利申请号为CN202511561116.7,授权日为2026年10月23日。
专利摘要:本发明公开了一种马来酸酐接枝物及其应用,属于高分子材料技术领域,本发明所述马来酸酐接枝物,其制备原料包括马来酸酐和基体树脂;所述基体树脂包括以下重量份的组分:线型低密度聚乙烯30~50份、EVA20~40份、聚烯烃弹性体20~40份、聚乙烯蜡5~10份。该产品通过以线型低密度聚乙烯、EVA、聚烯烃弹性体作为复合基体树脂,并引入低密度聚乙烯蜡作为搭配成分,使得产品不仅可以保持较高的马来酸酐接枝率,同时参与增容的活性马来酸酐占比高,马来酸酐与树脂主体存在协同提升相容性的效果,应用于电缆料时可以在较少用量的情况下大幅提升产品的力学性能以及阻燃稳定性。
今年以来金发科技新获得专利授权228个,较去年同期减少了6.94%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了14.08亿元,同比增8.92%。
通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了37家企业,参与招投标项目132次;财产线索方面有商标信息389条,专利信息4177条,著作权信息15条;此外企业还拥有行政许可325个。
数据来源:企查查
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