广和通获得实用新型专利授权：“栅格阵列封装模块及通信模组”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示广和通（300638）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“栅格阵列封装模块及通信模组”，专利申请号为CN202522175735.4，授权日为2026年10月20日。

专利摘要：本申请公开了一种栅格阵列封装模块及通信模组。所述栅格阵列封装模块包括封装模块本体、多个第一焊盘和多个第二焊盘。所述封装模块本体的第一目标面包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第二焊盘区环绕所述第一焊盘区，所述多个第一焊盘设于所述第一焊盘区，所述多个第一焊盘包括高速信号焊盘。所述多个第二焊盘设于所述第二焊盘区且环绕所述多个第一焊盘，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘不同。

今年以来广和通新获得专利授权48个，较去年同期增加了17.07%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.89亿元，同比增20.7%。

通过天眼查大数据分析，深圳市广和通无线股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目128次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息781条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：企查查

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