固德威获得实用新型专利授权：“一种电路板散热结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示固德威（688390）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板散热结构”，专利申请号为CN202522420513.4，授权日为2026年10月20日。

专利摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种电路板散热结构，包括：壳体；电路板，设置在壳体的内底壁；发热件，设置在电路板的上表面；电路板上对应每个发热件均设有通孔；导热件，与每个发热件一一对应设置在壳体的内底壁，位于壳体的内底壁和电路板之间，用于将发热件散发的热量由通孔传导至壳体外；导热件的上表面依次堆叠设置有导热绝缘层和导热凝胶层，导热凝胶层填充在发热件和导热件之间形成的间隙中。解决了现有的在元器件表面贴矽胶片进行散热的方式导热效果较差的问题。

今年以来固德威新获得专利授权53个，较去年同期减少了26.39%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.41亿元，同比增16.02%。

通过天眼查大数据分析，固德威技术股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目730次；财产线索方面有商标信息202条，专利信息765条，著作权信息81条；此外企业还拥有行政许可76个。

数据来源：企查查

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