金发科技获得发明专利授权：“一种耐溶剂HIPS复合材料及其制备方法、制件”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种耐溶剂HIPS复合材料及其制备方法、制件”，专利申请号为CN202511688018.X，授权日为2026年10月20日。

专利摘要：本发明涉及一种耐溶剂HIPS复合材料及其制备方法、制件，属于高分子化合物的组合物技术领域。本发明的耐溶剂HIPS复合材料，包括HIPS树脂、蒙脱土和硫化剂；所述HIPS树脂的重均分子量≥40000g/mol；所述HIPS树脂在200℃、5kg条件下的熔体质量流动速率≤5g/10min；所述蒙脱土包括蒙脱土I和蒙脱土II，所述蒙脱土I的粒径D50为30μm至40μm，所述蒙脱土II的粒径D50为5μm至10μm；所述蒙脱土相对于HIPS树脂的质量分数为2%至10%；所述硫化剂相对于HIPS树脂的质量分数为0.01%至0.5%。该耐溶剂HIPS复合材料兼具良好的耐溶剂性能和优异的低温抗开裂性能。

今年以来金发科技新获得专利授权228个，较去年同期减少了6.94%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了14.08亿元，同比增8.92%。

通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目132次；财产线索方面有商标信息389条，专利信息4177条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可325个。

数据来源：企查查

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