长鑫科技获得发明专利授权：“一种半导体集成电路及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示长鑫科技（688825）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体集成电路及其制备方法”，专利申请号为CN202210202876.9，授权日为2026年10月16日。

专利摘要：本申请提供了一种半导体集成电路及其制备方法，半导体集成电路包括层叠设置的衬底、外围电路和存储阵列，衬底的一侧设置有所述外围电路，所述外围电路位于所述衬底与所述存储阵列之间，所述衬底中设置有控制所述存储阵列的外围电路；所述存储阵列包括多个存储单元，所述存储单元包括晶体管结构；所述晶体管结构包括：依次层叠设置在所述外围电路远离所述衬底一侧的字线、源极、第一隔离层、漏极，还包括沟道；所述沟道为中空桶状结构，所述沟道内部为栅极，所述栅极与所述字线连接。采用本申请提供的堆叠结构，可以在晶体管尺寸不进行缩微的条件下，存储密度直接提升接近一倍，达到传统两到三代技术节点演进的效果。

今年以来长鑫科技新获得专利授权49个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了55.37亿元，同比增51.27%。

通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目1088次；财产线索方面有商标信息427条，专利信息725条，著作权信息25条；此外企业还拥有行政许可44个。

数据来源：企查查

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