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股市必读:德福科技(301511)股东户数6.93万户,较上期增加0.59%

截至2026年10月28日收盘,德福科技(301511)报收于63.48元,上涨1.15%,换手率7.72%,成交量30.78万手,成交额19.71亿元。

当日关注点

  • 交易信息汇总:10月28日主力资金净流入2585.9万元,占总成交额1.31%。
  • 股本股东变化:截至2026年10月20日,德福科技股东户数为6.93万户,较10月9日增加409.0户,增幅0.59%。

交易信息汇总

资金流向

10月28日主力资金净流入2585.9万元,占总成交额1.31%;游资资金净流出1.16亿元,占总成交额5.9%;散户资金净流入9031.48万元,占总成交额4.58%。

股本股东变化

股东户数变动

截至2026年10月20日公司股东户数为6.93万户,较10月9日增加409.0户,增幅为0.59%。户均持股数量由上期的9146.0股减少至9092.0股,户均持股市值为70.01万元。

董秘最新回复

投资者: 长江证券电力设备与新能源团队的调研报告,预计德福科技hvlp系列铜箔2026年四季度的月均出货量有望达到750吨 ,hvlp-4铜箔四季度的月均出货量有望达到300吨 。请问公司四季度的生产计划与目标是否能够达到这个预期?
董秘: 尊敬的投资者您好!公司HVLP系列产品目前订单充沛,生产顺利,交付情况良好。感谢您的关注。

投资者: 董秘连续高位减持意味着什么?并请贵司对4季度的展望作以说明
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

投资者: 请问董秘,公司的铜箔业务是否涉及机器人业务?是否有跟相关的机器人公司有业务上的往来?
董秘: 尊敬的投资者您好!公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。感谢您的关注。

投资者: 董秘您好!请问截止10月20号,公司的股东人数是多少?谢谢
董秘: 尊敬的投资者您好!截至2026年10月20日,公司的股东人数为69324。感谢您的关注。

投资者: 董秘您好,作为长期持有公司的中小股东,关注到公司最近几个月股价持续下行,为什么还要继续实施减持?让本就持续下行的股价雪上加霜!公司有无暂停减持、回购或大股东增持等稳定市值的考量?后续会采取哪些措施,改善市场预期、回报中小股东?谢谢!
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

投资者: 半固态电池,固态电池的铜箔10月比9月有增长吗,加工费与hVlP系列比较,那个更高
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

投资者: 近期二级市场回调幅度较大,想请问管理层如何看待当前股价与基本面的背离?目前公司在手高端铜箔订单饱满度、排产周期大概是什么水平?
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

投资者: 公司如何看待载体铜箔业务,有何较好的进展
董秘: 尊敬的投资者您好!公司载体铜箔产品正处于批量测试进程中。感谢您的关注。

投资者: 高端铜箔国产替代大背景下,对比其他同行,公司在 HVLP、载体铜箔上最核心的差异化壁垒是什么?
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

投资者: AI 算力建设带动高端 PCB 需求爆发,公司 HVLP 超低轮廓铜箔、RTF 反转铜箔是 AI 服务器、光模块的核心上游材料,请问目前这两类产品的订单饱满度如何?未来前景公司如何研判?
董秘: 尊敬的投资者您好!目前公司订单饱满,公司将继续推进扩产项目,进一步提升产能,更好满足市场需求。感谢您的关注。

投资者: 请问管理层如何看待未来 2-3 年铜箔行业的竞争格局?公司相比同行的核心竞争优势是什么,如何应对行业竞争?
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

投资者: 高端电子铜箔过去长期依赖进口,国产替代空间广阔。请问公司 HVLP5 代、RTF-4 等高端产品在国内头部 CCL 和 PCB 厂商的认证导入进度如何?接下来还有哪些细分应用领域是国产替代的重点方向?
董秘: 尊敬的投资者您好!感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),仅供参考不构成投资建议。

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