国林科技10月26日回应半导体湿法清洗话题：氨水发生器可适配晶圆清洗等湿法产线_股票频道

证券之星消息，国林科技（300786）10月26日在投资者互动平台上对半导体湿法清洗相关话题对投资者做了答复。国林科技回应，氨水发生器可应用于晶圆颗粒清洗、氧化层调控制成，适配芯片、先进封装、功率半导体各类湿法产线。下游不同工艺节点、铜钴互联场景对各项参数要求差异较大，具体适配性需结合客户工艺指标开展验证评估。相关业务进展请以公司公告为准。

原文如下：

题材释义：半导体湿法清洗是芯片制造中利用化学药液去除晶圆表面颗粒、金属离子与有机残留的关键工序，直接关系良率与先进制程推进，在国产设备与材料自主可控进程中获得产业资本持续关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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