豪威集团10月22日回应光模块话题：介绍高速互联芯片、光模块模拟电芯片及光通信器件布局

证券之星消息，豪威集团（603501）10月22日在投资者互动平台上对光模块相关话题对投资者做了答复。豪威集团回应：公司围绕高速互联芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。在高速互联芯片领域，推进高速SerDes/接口芯片与信号调理芯片研发；在光模块模拟电芯片领域，重点布局跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LD Driver）等收发端核心器件。在光通信器件领域，持续迭代LCOS空间光调制器及配套驱动控制方案，巩固相关产品在波长选择开关（WSS）中的地位，拓展骨干网、城域网及数据中心OCS交换机市场；同时，面向AI服务器机柜内/板间短距、并行化、低功耗光互联趋势，Micro-LED有望成为未来互联方案之一，公司前瞻预研与通信波段Micro-LED发射阵列匹配的硅基PD光电探测芯片，重点提升响应度、带宽、暗电流及阵列一致性，并加强与接收端低功耗模拟前端（TIA/判别电路）的协同设计。2026年上半年，公司依托高速模拟设计积累，围绕光通信模拟电芯片方向开展技术研究与产品布局，并已实现对下游客户的量产导入。此外，公司自研的硅基液晶显示技术（LCOS），凭借高分辨率、高光利用率、低成本的核心优势，在多领域具备广阔的应用潜力。公司LCOS产品采用自研一体化驱动设计，具备体积小、像素密度高、像素间距窄、功耗低、显示效果优异等特点，目前已在智能AR/XR/MR眼镜、微型投影、车载AR-HUD、全光通信传输网WSS等领域实现量产供货。受限于保密协议的约定，公司与特定客户的具体合作内容不便公开。

原文如下：

题材释义：光模块是数据中心内部高速互联的核心硬件，其需求直接绑定AI算力扩张与云厂商资本开支，当前800G向1.6T的迭代周期正在兑现为产业链订单与业绩的确定性增长。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。