证券之星消息,福日电子(600203)10月21日在投资者互动平台上对AI硬件相关话题对投资者做了答复。福日电子回应,公司重视AI硬件核心赛道,依托“智能制造+生态协同”核心战略,形成差异化技术壁垒与产品竞争力。截至目前,公司未承接上述产品订单。后续公司将持续推进市场拓展,如相关业务布局或进展达到信息披露标准,公司将及时履行信息披露义务。
原文如下:
题材释义:AI硬件指为人工智能提供算力支撑的核心物理基础设施,涵盖AI芯片、服务器、光模块、液冷散热、PCB及电源等环节。
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