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*ST中迪：公司现有业务包含房地产开发、芯片封装测试

来源：证星互动追踪

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2026-10-21 20:51:29

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证券之星消息，*ST中迪(000609)10月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司保壳成功后，公司主线业务是扩展芯片封测板块业务，还是注入深圳天微，完整芯片设计和芯片设备，闭环？

*ST中迪回复：公司撤销退市风险警示的情况，请以公司发布的公告为准。公司现有业务包含房地产开发、芯片封装测试。未来公司将根据实际情况规划业务发展路线，实现公司可持续经营。请股东谨慎判断，注意投资风险。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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