成都华微10月20日回应端侧AI话题：智能异构SoC融合CPU、GPU、NPU及eFPGA核心IP_股票频道

证券之星消息，成都华微（688709）10月20日在投资者互动平台上对端侧AI相关话题对投资者做了答复。成都华微回应，目前公司智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，相关产品已进入样品用户试用验证阶段。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。

原文如下：

题材释义：端侧AI指在手机、PC、汽车、IoT等终端设备上直接运行人工智能算法，无需依赖云端服务器，从而带来更低延迟、更强隐私保护及更低网络依赖的AI应用体验。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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