股市必读：芯联集成新发布《芯联集成电路制造股份有限公司2026年第三季度报告》

截至2026年10月20日收盘，芯联集成(688469)报收于7.83元，上涨4.26%，换手率1.9%，成交量111.64万手，成交额8.68亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：10月20日主力资金净流出1726.73万元，游资资金净流入2822.54万元，呈现主力减仓、游资加码的结构性资金动向。
• 股本股东变化：截至2026年9月30日股东户数降至12.7万户，较6月30日减少4.64%，户均持股量与持股市值同步提升，显示筹码趋于集中。
• 机构调研要点：Q3毛利率达19.65%，主因产能利用率高位、高附加值产品放量及折旧摊销占比下降；Q4毛利率预计稳步抬升。
• 公司公告汇总：2026年第三季度营收31.96亿元，同比增65.87%；归母净利润4.12亿元，同比增240.66%；单季毛利率29.55%，同比提升24.80个百分点。

交易信息汇总

资金流向

10月20日主力资金净流出1726.73万元，占总成交额1.99%；游资资金净流入2822.54万元，占总成交额3.25%；散户资金净流出1095.81万元，占总成交额1.26%。

股本股东变化

股东户数变动

截至2026年9月30日公司股东户数为12.7万户，较6月30日减少6180.0户，减幅为4.64%；户均持股数量由6.29万股增至6.6万股，户均持股市值为58.49万元。

机构调研要点

10月19日特定对象调研

前三季度毛利率为19.65%，提升主要来自产能利用率高位带动规模效应、SiC及模拟IC等高附加值产品放量优化结构、产线进入折旧后期降低摊销占比，以及四期项目技术授权贡献。Q4毛利率预计稳步抬升。
模拟IC聚焦180nm/90nm高压BCD、DrMOS、MCU等工艺平台，覆盖车载、工控、AI、消费领域；180nm高压BCD已大规模量产，SOI BCD、55nm DrMOS、55nm MCU等进入小规模量产或客户验证阶段；12英寸月产能将由5万片提升至7–8万片，其中5–6万片专用于模拟IC。
公司在NPO/CPO光互连领域具备VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS全栈工艺布局，拥有12英寸TSV、TCB晶圆级异质堆叠、Cu Hybrid bonding等三维集成能力；MEMS OCS光开关已完成全流程验证并进入小批量试制；四期12英寸数模混合产线为光芯片业务放量提供产能储备。

公司公告汇总

芯联集成电路制造股份有限公司2026年第三季度报告

2026年第三季度营业收入3,195,909,953.14元，同比增长65.87%；归属于上市公司股东的净利润411,733,328.09元，同比增长240.66%。年初至报告期末营业收入7,758,129,333.32元，同比增长43.09%；归属于上市公司股东的净利润690,066,728.82元，同比增长249.03%。第三季度毛利率29.55%，较上年同期增加24.80个百分点；年初至报告期末毛利率19.65%，增加15.68个百分点。第三季度经营活动产生的现金流量净额1,274,530,279.42元，同比增长709.50%；年初至报告期末为2,543,616,000.70元，同比增长229.35%。总资产33,820,382,467.48元，较上年度末增长1.93%；归属于上市公司股东的所有者权益13,866,087,742.09元，增长6.38%。

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