和顺科技10月19日回应PCB基膜话题：PCB用高端基膜处研发阶段暂未向隆扬电子送样_股票频道

证券之星消息，和顺科技（301237）10月19日在投资者互动平台上对PCB基膜相关话题对投资者做了答复。和顺科技回应，PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，后续进展请以公司公告为准。

原文如下：

题材释义：PCB基膜是高频高速覆铜板的核心绝缘材料，受益于AI服务器与5G通信对低介电、低损耗基材需求提升，国产替代进程加速带动产业链关注度上升。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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